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4月19日消息，芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会，正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能升级。
芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，是当前正在量产中的X9座舱处理器家族的新成员。
在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP升级至X9SP。X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。
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